DOU 23/11/2022 - Diário Oficial da União - Brasil
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23
Nº 220, quarta-feira, 23 de novembro de 2022
ISSN 1677-7042
Seção 1
Art. 6º Nos casos de alocação ou exercício descentralizado de servidor ATI
especificamente para ocupar cargo em comissão ou função de confiança, a Secretaria de
Governo Digital deverá ser comunicada pela unidade do SISP, se houver:
I - exoneração do cargo em comissão ou dispensa da função de confiança; e
II - alteração do cargo em comissão ou da função de confiança.
§1º O servidor ATI deverá ser apresentado à Secretaria de Governo Digital para
definição de nova unidade de exercício, na hipótese do inciso I do art. 6º.
§2º A alteração de que trata o inciso II do art. 6º não importará no
encerramento da alocação ou do exercício descentralizado.
Art. 7º O servidor ATI, enquanto aguarda a definição da sua nova unidade de
exercício, poderá ser posto em exercício:
I - em uma unidade da Secretaria de Governo Digital para realização de
atividades e entregas temporárias; ou
II - no órgão ou na entidade que tenha previamente demonstrado o interesse
na movimentação.
Art. 8º A permuta de servidores ATI deverá ser autorizada pela Secretaria de
Governo Digital, desde que haja por escrito a justificativa para a permuta em razão dos
perfis profissionais e a anuência por escrito dos gestores das unidades do SISP e dos
servidores envolvidos.
Art. 9º Caso o órgão ou a entidade não tenha interesse na permanência de
servidor ATI em sua unidade do SISP, deverá:
I - encaminhar Ofício à Secretaria de Governo Digital com as devidas
justificativas; e
II - orientar o ATI a solicitar apoio para alteração da unidade exercício, por
meio de agendamento de atendimento na Secretaria de Governo Digital.
§ 1º O servidor ATI deverá permanecer no órgão ou na entidade em que
estiver em exercício até que seja concluído o processo formal de autorização da alteração
da unidade de exercício pela Secretaria de Governo Digital.
§ 2º A apresentação de servidor ATI na hipótese de que trata o caput não
obriga a Secretaria de Governo Digital à reposição do profissional ao respectivo órgão ou
entidade.
Disposições finais
Art. 10. A Secretaria de
Governo Digital poderá expedir instrumentos
complementares a esta Portaria.
Parágrafo único. Os casos omissos
nesta Portaria e em instrumentos
complementares serão tratados pela Secretaria de Governo Digital.
Art. 11. Fica revogada a Portaria nº 42, de 17 de outubro de 2012, da
Secretaria de Logística e Tecnologia da Informação do extinto Ministério do Planejamento,
Orçamento e Gestão.
Art. 12. Esta Portaria entra em vigor em 1º de dezembro de 2022.
FERNANDO ANDRÉ COELHO MITKIEWICZ
SECRETARIA ESPECIAL DE PRODUTIVIDADE E COMPETITIVIDADE
SECRETARIA DE DESENVOLVIMENTO DA INDÚSTRIA, COMÉRCIO E
S E R V I ÇO S
CONSULTA PÚBLICA Nº 33, DE 22 DE NOVEMBRO DE 2022
A Secretaria de Desenvolvimento da Indústria, Comércio e Serviços da
Secretaria Especial de Produtividade e Competitividade do Ministério da Economia, de
acordo com os artigos 8º e 9º da Portaria Interministerial SEPEC-ME/MCTIC nº 32, de
15 de julho de 2019, torna pública a proposta de alteração do Processo Produtivo
Básico - PPB de SISTEMA INTELIGENTE DE ARMAZENAMENTO DE DADOS (INTELLIGENT
STORAGE SYSTEM).
O texto completo está disponível no sítio da Secretaria de Desenvolvimento
da Indústria, Comércio e Serviços, no endereço:
https://www.gov.br/produtividade-e-comercio-exterior/pt-
br/assuntos/competitividade-industrial/processo-produtivo-basico-ppb/consultas-publicas-
de-ppb-1/consultas-publicas-de-ppb-2022
As manifestações deverão ser encaminhadas no prazo máximo de 15
(quinze) dias, a contar da data de publicação desta Consulta no Diário Oficial da União,
a
todos
os
seguintes e-mails:
cgel.ppb@economia.gov.br,
cgct.ppb@mcti.gov.br e
cgpri.ppb@suframa.gov.br.
GLENDA BEZERRA LUSTOSA
Secretária de Desenvolvimento da Indústria, Comércio e
Serviços
ANEXO
PROPOSTA Nº 043/22 - ALTERAÇÃO DO PROCESSO PRODUTIVO BÁSICO PARA
SISTEMA INTELIGENTE DE ARMAZENAMENTO DE DADOS (INTELLIGENT STORAGE
SYSTEM), ESTABELECIDO PELAS PORTAIRAS INTERMINISTERIAIS SEPEC/ME/MCTIC Nº 43
E Nº 44 DE 30 DE AGOSTO DE 2019.
OBS.: A consulta está em forma de Portaria na versão da Lei de Informática,
mas também vale para a versão da Zona Franca de Manaus, as alterações estão em
desataque.
Art. 1º O Processo Produtivo Básico do produto SISTEMA INTELIGENTE DE
ARMAZENAMENTO DE DADOS (INTELLIGENT STORAGE SYSTEM), industrializado no País,
passa a ser composto pelas etapas e respectivas pontuações relacionadas na tabela
constante do Anexo desta Portaria Interministerial.
§ 1º Os pontos totais serão atribuídos a cada etapa de produção realizada,
conforme o disposto no Anexo, sendo que a empresa deverá acumular no mínimo 29
(vinte e nove) pontos por ano-calendário .
§ 2º O projeto de desenvolvimento a que se refere a etapa I do Anexo só
será pontuado para o produto que atenda às especificações, normas e padrões
adotados pela legislação brasileira e cujas especificações, projetos e desenvolvimentos
tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado conhecimento em tais
atividades, residentes e domiciliados no Brasil e atendam às Portarias específicas do
Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações - MCTI.
Art. 2º O investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional
(PD&IA) ao exigido pela legislação a que se refere a etapa II do Anexo deverá ser
aplicado em programas e projetos de interesse nacional nas áreas de tecnologias da
informação e comunicação considerados prioritários pelo Comitê da Área de Tecnologia
da Informação - CATI.
§ 1º O investimento a que se refere o caput deste artigo deverá ser
calculado sobre o faturamento bruto incentivado no mercado interno, decorrente da
comercialização, dos produtos a que se refere esta Portaria, nos termos dos §§1º e 2º
do art. 9º do Decreto nº 10.356, de 20 de maio de 2020.
§ 2º A comprovação do investimento em PD&IA deverá ser apresentada de
forma discriminada junto com o relatório descritivo referente à obrigação estabelecida
na Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991.
§ 3º Para efeito do disposto no caput, serão considerados como aplicação
em atividades de PD&IA do ano-calendário os dispêndios correspondentes à execução
de tais atividades realizados até 31 de março do ano subsequente.
Art. 3º Para fins do disposto nesta Portaria, entende-se como SISTEMA
INTELIGENTE DE ARMAZENAMENTO DE DADOS (INTELLIGENT STORAGE SYSTEM) o
equipamento
formado
por
gabinetes
compostos
por
unidades
individuais
de
armazenamento de dados, e que possua as seguintes características:
I - ter a função única e exclusiva de armazenar dados, de forma digital, em
meio magnético; em meio magnético combinado com meio semicondutor; ou somente
em meio semicondutor, tanto o gabinete principal como os possíveis gabinetes de
expansão; e
II - ter como elemento de conexão física e lógica externa pelo menos uma
unidade de processamento digital, contidos na NCM: 8471.50.
Art. 4º Para o processo de montagem e soldagem de todos os componentes
em placa, quando pelo menos duas das funcionalidades citadas nas etapas VIII, IX e X
do Anexo desta Portaria estiverem contidas em uma única placa, será permitida a
soma da pontuação de cada etapa para efeito de atingimento da meta estabelecida no
§ 1º do art. 1º, desde que essa funcionalidade esteja integrada à placa em referência.
(NR)
Art. 5º Sempre
que fatores técnicos ou
econômicos, devidamente
comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo
Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada, por meio de
portaria conjunta dos Ministérios da Economia e da Ciência, Tecnologia e Inovações.
Art. 6º Fica revogada a Portaria Interministerial SEPEC/ME/MCTIC nº 43, de
30 de agosto de 2019.
Art. 7º Esta portaria entra em vigor na data de sua publicação.
ANEXO
. Et a p a
Descrição da etapa produtiva
Pontos
Totais
. I
Projeto de desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de
dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro
de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou
Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018, ou Portaria MCTI
nº 4.514, de 2 de março de 2021.
6
. II
Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional
(PD&IA), valendo 2 pontos para cada 1% investido, limitado a um
máximo de 10 pontos.
10
. III
Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da
placa principal.
2
. IV
Corte, dobra e furação ou outro processo de puncionamento, corte a
laser ou estampagem das chapas metálicas da estrutura mecânica e
das partes de fechamento do gabinete ou alojamento (gaveta) de
discos, tais como portas, tetos, laterais e tampas.
5
. V
Soldagem ou rebitagem das partes
metálicas do gabinete ou
alojamento (gaveta) de discos.
5
. VI
Tratamento superficial e pintura das partes metálicas do gabinete ou
alojamento (gaveta) de discos.
3
. VII
Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D)
das partes plásticas do gabinete ou alojamento (gaveta de discos).
2
. VIII
Montagem e soldagem de todos os componentes na placa que
implemente a função de comunicação com a unidade controladora do
disco.
7
. IX
Montagem e soldagem de todos os componentes na placa que
implemente a função de posicionamento da informação nos conjuntos
de leitura e gravação.
2
. X
Montagem e soldagem de todos os componentes na placa que
implemente a função de leitura e gravação lógica da informação.
16
. XI
Montagem e soldagem de todos os componentes na placa que
implemente a função de conversor CA/CC.
2
. XII
Montagem e soldagem de todos os componentes na placa lógica da
unidade de disco rígido e integração com o HDA.
20
. XIII
Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de
memória volátil do tipo RAM.
4
. XIV
Montagem e soldagem de todos os componentes na placa que
implemente a função de memória volátil do tipo RAM.
1
. XV
Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de
memória do tipo não-volátil do Solid State Drive e on Board (SSD).
29
. XVI
Montagem e soldagem de todos os componentes na placa do Solid
State Drive (SSD).
4
. XVII
Integração das placas de circuito impresso montadas e dos demais
subconjuntos elétricos e mecânicos na formação do produto final.
5
. XVIII
Formatação, configuração e testes finais.
1
CONSULTA PÚBLICA Nº 34, DE 22 DE NOVEMBRO DE 2022
A Secretaria de Desenvolvimento da Indústria, Comércio e Serviços da
Secretaria Especial de Produtividade e Competitividade do Ministério da Economia, de
acordo com os artigos 8º e 9º da Portaria Interministerial SEPEC-ME/MCTIC nº 32, de 15
de julho de 2019, torna pública a proposta de alteração do Processo Produtivo Básico -
PPB de "ESPELHO RETROVISOR INTERNO ELETROCRÔMICO PARA VEÍCULOS DE QUATRO
R O DA S " .
O texto completo está disponível no sítio da Secretaria de Desenvolvimento da
Indústria, Comércio e Serviços, no endereço:
https://www.gov.br/produtividade-e-comercio-exterior/pt-
br/assuntos/competitividade-industrial/processo-produtivo-basico-ppb/consultas-publicas-
de-ppb-1/consultas-publicas-de-ppb-2022
As manifestações deverão ser encaminhadas no prazo máximo de 15 (quinze)
dias, a contar da data de publicação desta Consulta no Diário Oficial da União, a todos os
seguintes
e-mails:
cgel.ppb@economia.gov.br,
cgct.ppb@mcti.gov.br
e
cgpri.ppb@suframa.gov.br.
GLENDA BEZERRA LUSTOSA
Secretária de Desenvolvimento da Indústria, Comércio e
Serviços
ANEXO
PROPOSTA Nº 030/2022 - ALTERAÇÃO DO PROCESSO PRODUTIVO BÁSICO PARA
ESPELHO RETROVISOR INTERNO ELETROCRÔMICO PARA VEÍCULOS DE QUATRO RODAS,
ESTABELECIDO PELA PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCT Nº 200, DE 13 DE
NOVEMBRO DE 2007.
I) ALTERAÇÃO DA REDAÇÃO DOS INCISOS DO ART. 1º (ETAPAS PRODUTIVAS):
DE:
Art. 1º .......................................................................
I - injeção plástica do gabinete e da moldura;
II - estampagem da placa de alumínio;
III - montagem e soldagem dos componentes nas placas de circuito
impresso;
IV - montagem do subconjunto composto por circuito eletrônico, célula
fotoelétrica e espelhos; e
V - montagem final do produto.
PARA:
Art. 1º .......................................................................
I - injeção plástica do gabinete e da moldura;
II - estampagem da placa de alumínio, quando aplicável;
III - montagem e soldagem dos componentes nas placas de circuito
impresso;
IV - montagem do subconjunto composto por circuito eletrônico, célula
fotoelétrica e espelhos;
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